哈趴焊锡膏 激光锡膏 6号粉固晶 倒装 COB锡膏 MINI LED锡膏 流动性好 高可靠性批发
本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#、9#、10# 粉。产品合金有：
Sn42Bi57.6Ag0.4 137°℃熔点
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217°℃熔点
Sn90Sb10Ni0.5 250-265℃熔点
Sn90Sb10/Sn95Sb5 240-250℃熔点
Sn5Pb92.5Ag2.5 287-296℃熔点
无铅SnBixx 270°℃熔点(环保满足多次回流)
●产品用途
1.大功率LED/COB/CSP 倒装芯片的封装。
2.适用于针转移和印刷工艺。
● 产品特点
1.高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2.触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3.空洞率低于8%,且低残留，免清洗。
● 产品介绍
本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#、9#、10# 粉。产品合金有：
Sn42Bi57.6Ag0.4 137°℃熔点
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217°℃熔点
Sn90Sb10Ni0.5 250-265℃熔点
Sn90Sb10/Sn95Sb5 240-250℃熔点
Sn5Pb92.5Ag2.5 287-296℃熔点
无铅SnBixx 270°℃熔点(环保满足多次回流)
●产品用途
1.大功率LED/COB/CSP 倒装芯片的封装。
2.适用于针转移和印刷工艺。
● 产品特点
1.高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2.触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3.空洞率低于8%,且低残留，免清洗。
SMT 专用锡膏
●产品特点
1、SMT 专用锡膏，有针筒点胶和印刷罐装。用途广泛。
2、 所涉金属合金如下：
|
金属合金 |
熔点 |
特点 |
|
SnBiXX |
270℃ |
满足多次回流，环保无铅锡膏 |
|
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
287-296℃ |
元件封装高铅豁免产品 |
|
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
217℃ |
SMT常规无铅高温锡膏 |
|
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
227℃ |
SMT常规无铅高温锡膏 |
|
Sn64Bi35Ag1 |
180℃ |
SMT常规无铅中温锡膏 |
|
Sn42Bi58 |
138℃ |
SMT常规无铅低温锡膏 |
|
SnBiX |
143℃ |
SMT低温高强度锡膏 |
|
Sn63Pb37 |
183℃ |
SMT常规有铅中温锡膏 |
●产品优势
1 、能有效满足印刷、点胶、喷射、喷涂各种工艺要求。
2 、焊接后残留少，无铅可满足零卤素。
3、 焊点饱满，光亮。
4 、粉径颗粒大小有：三号粉(25-45um)、四号粉(20-38 um) 、 五 号粉(15-25um)
